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细晶Al_2O_3Cu复合材料的研究

时间:2017-10-27 15:03:56   来源:本网   添加人:admin

  粉末冶金技术细晶AI2O3/CU复合材料的研究李进学U2)H胡锐2)李金山2)张丰收2)1)(西安导航技术研究所,西安710068)2)(西北工业大学凝固技术国家重点实验室西安710072)1前言弥散强化Al2O3/Cu复合材料是以少量纳米级Al2O3颗粒为强化相的铜基复合材料,此材料不仅具有高电导率和热导率,而且具有高强度、高硬度和特别优良的软化温度(最高可达950C)因此Al2O3/Cu复合材料在大功率微波管结构材料、集成电路IC引线框架、转换开关触头、电阻焊电极头、高强度电力线、高级激光反射镜等电子电气领域,以及航天领域有非常广泛的应用前景。国内在这方面的研究报导较少,国外主要采用内氧化法制取,这种方法工艺复杂,要经过制取合金粉(雾化)内氧化处理、热等静压等工序,生产成本高,而且由于溶质原子扩散距离的限制,大量合金粉内氧化处理的均匀性受限,影响批量生产,因而阻碍了Al2O3/Cu复合材料的广泛应用:b为柏氏矢量,Gm为基体剪切模量。

  显然,质点越小,体积分数越高,则强化效果就越好。同时,质点间距Dp越小,强化效果也越好。上述分析与试验结果基本一致。

  4结论改进的粉末冶金方法制备的Al23/Cu复合材料晶粒细小,相对密度可达96%以上,电导率大于33%(体积分数)和4.43%(体积分数)的AI2O3/CU复合材料的软化温度已达到660有相当高的使用价值。

  3)Ak3/Cu复合材料的电导率与纯Cu相近,而高温软化性能明显高于纯Cu